Зачем вообще в таком случае флагманские перегревающиеся платформы? Dimensity 8300-Ultra в смартфоне за 280 долларов легко обходит Snapdragon 8 Plus Gen 1
Похоже, MediaTek вернула себе звание разработчика самой мощной среднебюджетной платформы. В Сети появились новые тесты SoC Dimensity 8300-Ultra, и результаты впечатляют.
![](https://www.ixbt.com/img//x780/n1/news/2023/11/1/Dimensity-9300-1_large.jpg)
Начать стоит с абсолютных показателей. Тест CPU показывает, что Dimensity 8300-Ultra находится на уровне Dimensity 9000/9200, Apple A14 и незначительно опережает Snapdragon 8 Plus Gen 1. Отставание от Dimensity 9200 Plus также незначительное.
![](https://www.ixbt.com/img/x387/n1/news/2023/11/1/1_large.jpg)
![](https://www.ixbt.com/img/x387/n1/news/2023/11/1/2_large.jpg)
А вот тест GPU выглядит ещё интереснее. Тут новинка MediaTek уже легко кладёт на лопатки Snapdragon 8 Plus Gen 1, Dimensity 9000 и заметно, но не особо сильно отстаёт от Dimensity 9200 и Snapdragon 8 Gen 2. При этом, напомним, Redmi K70E на основе новой SoC стоит всего от 280 долларов, и это в конфигурации 12/256 ГБ.
Также можно видеть, что энергоэффективность новой платформы тоже очень хороша.
![](https://www.ixbt.com/img/x387/n1/news/2023/11/1/GAdjIrJaoAAm4vb_large.jpg)
![](https://www.ixbt.com/img/x387/n1/news/2023/11/1/GAdjJZrbsAANKPB_large.jpg)
Осталось дождаться тестов Redmi K70E, чтобы понять, как SoC ведёт себя в реальных сценариях и что у неё с троттлингом.