Новости за 23.08.2021

Intel ранее дала более подробную информацию о гибридном дизайне процессоров Alder Lake , а также раскрыла детали нового диспетчера Thread Director, который отвечает за распределение процессов между производительными и эффективными ядрами.

Современные дизайны чипов бывают очень сложными. На кристалле может работать более 50 млрд. транзисторов. В теории можно разработать архитектуру и отдельные блоки IP за приемлемое время, но есть еще стадия производства, на которой могут возникнуть свои проблемы.

IBM представила новое поколение своих чипов Z под кодовым названием Telum. Но IBM выбрала иной путь: новое поколение будет меньше и намного более гибким. Предшественник z15 был анонсирован осенью 2019 года, 12 ядер процессора работают на тактовой частоте до 5,2 ГГц. Кэш L2 составляет 4 Мбайт, кэш L3 был удвоен до 256 Мбайт по сравнению с предыдущим поколением.

На мероприятии AI Day Tesla рассказала о своих нынешних и будущих программных и аппаратных разработках в сфере автономного вождения. Конечно, системы автономного вождения сегодня уже могут выполнять различные задачи и вести по маршруту, но пройдет еще какое-то время, прежде чем автопилот сможет полностью выполнить маршрут из точки А в точку Б без помощи человека.

На прошлой неделе Intel рассказала подробности грядущих процессоров Alder Lake и поделилась амбициозными планами по производству дискретных GPU на основе Xe-HPG , которые выйдут под брендом Intel Arc в начале 2022.

AMD производит специализированные чипы для приставок Xbox Series X и PlayStation 5, которые опираются на ядра Zen 2 и GPU на оптимизированной архитектуре RDNA 2. Оба дизайна имеют по восемь ядер, но GPU отличается. Чип Arden в Xbox Series X имеет 56 CU, Oberon в PlayStation 5 - всего 36.

На выставке Computex в начале июня AMD раскрыла подробности 3D V-Cache , который в многократно увеличивает кэш L3 процессоров. На первом этапе AMD планирует увеличить кэш L3 каждого CCD в три раза. Подобный прирост стал возможным благодаря добавлению новых стеков. 3D V-Cache - решение AMD, удовлетворяющее потребности современных систем, которым нужна более емкая и быстрая память как можно ближе к ядрам CPU.

Переход на DDR5 призван существенно увеличить пропускную способность и емкость. В том числе ожидаются планки емкостью до 512 Гбайт. Что закроет разрыв современных серверных систем по емкости, поскольку процессоры AMD и Intel поддерживают на сокет до 4 Тбайт памяти DDR, но планки DDR4 на 256 Гбайт практически отсутствуют на рынке. Intel смогла обойти данное ограничение с модулями Optane DC Persistent Memory, на сокет максимальная конфигурация составляет до 6 Тбайт, но в целом память пока что отставала от возможностей систем. Читать дальше...