Всё чаще мы видим комментарии в духе «i7 легко берет 5 ГГц, а вы дали всего 4,5». Или «4,6 ГГц — это не вопрос для Core i3». Мы решили показать, почему процессоры Intel не гонят в стоке до 5 ГГц, подробно рассказать о процедуре скальпирования и оценить его целесообразность.

Всё железо мы взяли в «Ситилинк». Процессор — самый обсуждаемый на сегодня Core i7-8700K.

Материнская плата — ASUS ROG Maximus X Hero. Всё при ней: качественная подсистема питания, много полезных настроек в BIOS, развитая система охлаждения, POST-индикатор и набор кнопок для базового управления. А главное — стабильная работа!

Кулер для процессора подобрали жидкостный, с двумя 120-миллиметровыми вентиляторами, — Deepcool Maelstrom 240.

Оперативную память взяли стандартным комплектом HyperX Fury Black на 16 гигабайт.

Так как процессор пойдет на разгон, видеокарту выбрали топовую — MSI GeForce GTX 1080 Ti Lightning Z с огромным воздушным кулером, эффектной подсветкой и приличными частотами под нагрузкой.

На питание отправили 850-ваттный ACCORD GOLD ACC-850W. Модель не самая современная по начинке, но нам подойдёт.

И наконец, накопителей взяли две штуки — классический Black-терабайтник WD1003FZEX и твердотельник серии Blue WDS250G2B0A, который позиционируется как надежное и производительное SATA-решение как для офиса, так и для игр.

Тут оговоримся: именно эту модель взяли, чтобы просто оценить новинку. Результаты нам понравились. Диск выдал почти 500 Мбайт на запись и чтение и одинаково хорошо показал себя как на мелких, так и на крупных файлах.

Переходим к практике. Температуры без разгона неплохие: 35 градусов в простое, 50 под нагрузкой и 70 под стресс-тестами. Пробуем разогнать камень без скальпа. Повышаем частоту до 4,8 ГГц и упираемся в перегрев под нагрузкой уже при напряжении 1,215 В — 90 градусов. Есть ли вариант взять 5 ГГц? Нет, с ростом напряжения растёт температура и частота не повышается. Выходов два: откатываться до 4,7–4,8 ГГц, чтобы снизить температуру, или скальпировать и менять термоинтерфейс. Мы выбираем второй вариант.

Для скальпа нужно не так много. Тиски, сменные лезвия для ножа, строительный фен, обезжириватель, несколько зубочисток, крупная прищепка, прокладкоформирующий автомобильный герметик, суперклей, термоинтерфейс «жидкий металл» (Coollaboratory Liquid PRO), форма для процессора и — самое главное — прямые руки.

Крышка приклеена к подложке герметиком. В былые времена пользовались тонкими лезвиями, прорезая герметик, но подложки современных процессоров очень тонкие, крышка массивная, а потому неизбежны деформации подложки с последующей поломкой процессора. Теперь отделение крышки производят методом сдвига: требуется сместить крышку относительно подложки в горизонтальной плоскости. Крайне важно прилагать усилие сдвига строго горизонтально, без перекосов. Для этого нужна форма. Она исключает всякие смещения при скальпировании и сконструирована так, чтобы равномерно распределять нагрузки — весьма значительные — на торцы подложки и крышки. Форму можно купить в интернете или распечатать на 3D-принтере, но мы решили изготовить самостоятельно из фанеры.

Да, выглядит колхозно, но внешний вид на ходовые качества не влияет — через неё успешно прошли уже два процессора, сегодняшний экземпляр будет третьим. Сложного в конструкции формы нет, по принципу работы она похожа на выдвижной ящик стола. Основной момент — точно подогнать все детали внутренней и внешней частей так, чтобы исключить перемещения процессора внутри формы.

Перед скальпированием медленно разогреваем крышку процессора строительным феном до 70–80 градусов, это несколько снизит прочность герметика. Регулятор температуры выставляем на 100–130 градусов, периодически контролируя нагрев крышки.

После укладываем процессор в форму, центрируем её в тисках и начинаем медленно и равномерно сдвигать губки.

Глухой щелчок возвещает об успешном отделении крышки. Хорошо видно слой штатной термопасты, напоминающей слегка подмоченную штукатурку.

Заменять её будем на жидкий металл Coollaboratory Liquid PRO, его теплопроводность значительно выше, чем у обычных термопаст от Thermalright, Noctua, Arctic Cooling и других уважаемых вендоров.

Но перед этим проведем ряд очистных и зачистных мероприятий.

Сперва поможем себе — с внешней стороны вдоль отпечатков контура кристалла на термопасте проводим острым концом лезвия. Припуск — миллиметр, нажим минимальный. Этот нацарапанный прямоугольник очень пригодится при нанесении нового термоинтерфейса.

Смываем штатную термопасту салфеткой, смоченной в бензине, обезжиривателе или растворителе. Остатки черного герметика удаляем лезвием, и тут нужна предельная аккуратность — под тонким слоем лака на подложке тонкие проводники, повреждение которых недопустимо. Поэтому важно использовать новые лезвия с идеальной режущей кромкой и контролировать направление реза.

Рекомендует в профилактических целях проверить зазор между крышкой и основанием — в идеале должна быть пара десятых долей миллиметра по всему периметру, а крышка должна висеть на кристалле. Если зазор неровный или в некоторых точках отсутствует, подправьте крышку на широком напильнике или наждачной бумаге «пятисотке», уложенной на стекло.

Без фанатизма — снять нужно явные неровности плюс десятую долю миллиметра.

Защищаем контакты на подложке от случайного контакта с жидким металлом. Сделать это можно суперклеем или лаком, небольшой капли будет достаточно. Для быстрой сушки используем строительный фен, настроенный на минимальную температуру.

Дело за жидким металлом. Наносится он на обе сопрягаемые поверхности, тщательно очищенные и обезжиренные. Расход минимальный, жидкий металл равномерно распределяется по поверхностям иглой шприца или крохотным ватным тампоном. Важно добиться почти полного смачивания по всей площади кристалла.

Теперь очередь герметика. Ещё раз обезжириваем периметр прилегания крышки и подложки, наносим герметик зубочисткой. Толщина слоя — около миллиметра. Много наваливать нет совершенно никакой надобности.

Настал последний ответственный момент. Внимательно проверяем слой жидкого металла на отсутствие малейших загрязнений, правильную ориентацию крышки относительно кристалла и совмещаем их. Первый прижим — пальцами, строго по вертикальной оси через геометрический центр кристалла. Контролируем боковые зазоры — крышка не должна съехать с подложки. Это, конечно, удобнее делать центрирующей накладкой, которую заранее можно вырезать из любого плотного материала, но мы обошлись собственным глазомером.

Далее — прижим на сутки струбциной или прищепкой с усилием килограмм-полтора, направленным строго через геометрический центр кристалла. Для защиты конденсаторов на обратной стороне процессора удобно использовать одну из частей формы, в ней есть соответствующий вырез.

Скорость схватывания герметика — миллиметр в сутки. Всё это время важен периодический контроль положения крышки относительно подложки, после установки в сокет через неё будет передаваться прижимное усилие.

Спустя 24–36 часов уже можно ставить процессор в разъём. Почему бы не использовать сокет сразу для прижима? При защелкивании скобы кромки внешней металлической рамки стремятся сдвинуть крышку. Застывший герметик легко сопротивляется усилию, на жидком же крышка «поплывет».

Результат налицо. На 4,8 ГГц температура в BIOS всего на градус выше комнатной. Мало того, для покорения этой частоты достаточно 1,21 В, а температура под нагрузкой — 60 градусов. А это значит, что можно двигаться дальше, к заветным 5 ГГц.

Наш камень их взял при 1,245 В, максимальная температура всего 63 градуса. Выморозив радиатор кулера, мы скинули температуру еще на 15 градусов и смогли уложиться в 1,235 В, что для процессора вообще идеально.

Давайте теперь посмотрим, что нам это дало. В играх средний fps по сравнению со стоком вырос всего на 2%. Минимальный, если не считать аномального скачка в For Honor, поднялся на три.

С приложениями не всё гладко. Те, что могут использовать 12 потоков, получили 10–20% производительности. Те, кто не умеет, — 1–4%. Почему? Разницу компенсировал встроенный Turbo Boost, который поднимает частоту до 4,5–4,7 ГГц.

Для большинства сценариев скальп топовому процессору не нужен, базовых частот хватает и на игры, и на рабочие задачи. Мало того, под хорошим кулером получаются ещё и нормальные температуры.

Когда же стоит менять термопасту? Когда вам критичны плюс 10–15% производительности и ради них вы готовы потерять гарантию и рискнуть жизнью процессора. В остальных случаях мы этого делать не советуем, так как риск всё же есть. И пусть сам процесс прост и недорог, во время скальпа можно погнуть подложку, прорезать дорожки, расколоть сам кристалл, сдернуть конденсаторы, плохо наложить термоинтерфейс и многое другое.

Задавайте в комментариях вопросы, пишите, скальпировали ли вы свои процессоры и занимаетесь ли разгоном.

Ну а мы выражаем благодарность компаниям «Ситилинк» и Western Digital за предоставленное для тестов оборудование.