Анонсирован Honor Magic Vs: складной смартфон с мощным чипом внутри
![Анонсирован Honor Magic Vs: складной смартфон с мощным чипом внутри](https://resizer.mail.ru/p/cab32cd7-c00a-5e4e-8041-207db654b95a/AQAKiIS1vtaiAJMiFKW0ayeQTx_HtBbzEedDE7dJGdl7V2liGdXJv3AdgCyZONcI8BHrWxnCRSaktcbNRLlB6hPjAdk.jpg)
Парад новинок от китайского бренда продолжается. На этот раз рассказываем о втором складном гаджете компании.
В преемнике Honor Magic V использовали модернизированную шарнирную конструкцию и улучшили ряд характеристик. Об этом пишет Gizmochina.
В частности, Magic Vs поставляется с легким безредукторным шарниром. Петля изготовлена по технологии цельного литья, что позволило сократить количество компонентов несущей конструкции с 92 до 4. При этом долговечность и прочность сохранились: производитель обещает, что смартфон выдержит более 400 000 складываний, что эквивалентно 100 складываниям в день в течение 10+ лет использования.
Толщина складного устройства составляет около 12,9 мм, а вес — 261 г. Он поставляется с отделкой из стекла и веганской кожи.