Анонсирован Honor Magic Vs: складной смартфон с мощным чипом внутри
Парад новинок от китайского бренда продолжается. На этот раз рассказываем о втором складном гаджете компании.
В преемнике Honor Magic V использовали модернизированную шарнирную конструкцию и улучшили ряд характеристик. Об этом пишет Gizmochina.
В частности, Magic Vs поставляется с легким безредукторным шарниром. Петля изготовлена по технологии цельного литья, что позволило сократить количество компонентов несущей конструкции с 92 до 4. При этом долговечность и прочность сохранились: производитель обещает, что смартфон выдержит более 400 000 складываний, что эквивалентно 100 складываниям в день в течение 10+ лет использования.
Толщина складного устройства составляет около 12,9 мм, а вес — 261 г. Он поставляется с отделкой из стекла и веганской кожи.