1-ые фото железного корпуса смартфона Huawei Ascend P8
Смартфон Huawei Ascend P8, готовящийся на замену Ascend P7, имеющему толщину корпуса всего 6,5 мм, уже успел засветиться в Сети в ноябре. Как сообщалось, он так же, как и его предшественник, получит железный корпус.
Эти слухи подтвердило фото, размещенные французским ресурсом nowhereelse.fr, также китайским CNMO.
По данным CNMO, новый смартфон выйдет на рынок в марте 2015 г. Будет ли он представлена в январе на выставке CES 2014 в Лас-Вегасе, либо же Huawei отложит анонс новинки до мероприятия MWC 2014, пока не ясно.
Согласно последним слухам, новая модель мало больше предшественника, обладает 5,2-дюймовым экраном (1080p) вместо 5-дюймового экрана у Ascend P7. Другие свойства Ascend P8, как ожидается, включают восьмиядерный микропроцессор HiSilicon Kirin 930, 3 Гбайт оперативной и 32 Гбайт интегрированной памяти. Не исключено, что для защиты экрана в нём будет употребляться сапфировое стекло. Также у смартфона имеется сканер отпечатков пальцев. Предполагаемая стоимость Ascend P8 составляет несколько меньше $500, что делает его более доступным в сравнении с большинством сегодняшних флагманских устройств.