Intel собирается представить инновационное охлаждение для ноутбуков
Тепловые модули обычно размещаются в отсеке между клавиатурой и нижней панелью, поскольку большинство ключевых компонентов, которые выделяют тепло, расположены именно там. Новый тепловой модуль является частью проекта Intel Athena. Он состоит из испарительных камер и графитовых листов, которые располагаются за экраном для более эффективного рассеивания тепла. Петли спроектированы таким образом, что позволяют графитовой пластине проходить через них.
Новая схема охлаждения позволит производителям создавать ноутбуки без вентиляторов, что в свою очередь ещё больше уменьшит их толщину. Интерес к разработке Intel уже проявили многие компании, которые готовы продемонстрировать на CES 2020 первые мобильные компьютеры с инновационным охлаждением. В дополнение к традиционным ноутбукам, которые открываются на 180°, новый термомодуль также можно будет применить к складным ноутбукам и «трансформерам». По крайней мере производители уже решают этот вопрос.
В последние два года испарительные камеры получили всё большее распространение и в основном используются в игровых моделях, требующих максимального рассеивания тепла. По сравнению с тепловыми трубками они могут изготавливаться практически в любой форме, что позволяет охватить большую площадь охлаждения.