Intel показала, насколько огромные и сложные чипы может создавать уже сейчас. Демо-образец имеет шесть чиплетов и 12 стеков HBM4
Компания Intel показала огромный чип, состоящий из шести чиплетов и 12 стеков памяти HBM, который компания могла бы производить уже сейчас.
Это исключительно демонстрационное решение — чип нерабочий и не имеет никаких характеристик. Он нужен, чтобы показать, на что способны современные производственные процессы Intel.
Месяц назад компания уже демонстрировала ещё более чудовищный чип, но новая демонстрация отличается тем, что ровно то же самое, но функционирующее, Intel может выпускать уже сейчас, тогда как прошлый образец призван был показать, на что компания будет способна в ближайшем будущем.
Новый чип, который можно назвать SiP, имеет размеры в восемь раз превышающие площадь фотошаблона. Проще говоря, невозможно даже близко создать монолитный кристалл таких размеров.
Подробностей нет, но, судя по всему, тут размещены четыре основных вычислительных чиплета, произведённых по техпроцессу 18A (то есть с транзисторами RibbonFET с круговым расположением затвора и питанием PowerVia с обратной стороны), два чиплета ввода-вывода, которые обычно производятся по более старым техпроцессам, а также 12 стеков памяти HBM4. Объединено всё это, предположительно, посредством технологии EMIB-T 2.5D.
Само собой, столь сложный чип совершенно не интересен в потребительском сегменте, так что Intel явно демонстрирует свои возможности для клиентов, нацеленных на серверный рынок.