Анализ Panther Lake: PowerVia усложняет создание снимков кристаллов (die shot)

После публикации базовой технической информации в октябре прошлого года Intel официально представила серию Core Ultra 300 к концу года. В отдельном анализе производительности мы уже подробно рассматривали модели Core Ultra X9 388H и Core Ultra X7 358H .

В новом исследовании энтузиаст Kurnal детально изучил один из чипов Panther Lake. Для этого он разобрал корпус (package) с тремя чиплетами, отшлифовал отдельные кристаллы и сделал фотографии die-shot, после чего отметил на них основные блоки.

Активная часть Panther Lake состоит из трех чиплетов. Это Compute-Tile с CPU-ядрами и контроллером памяти, который изготавливается по техпроцессу Intel 18A, а также Platform-Controller-Tile, производимый на фабриках TSMC по техпроцессу N6. Дополняет их GPU-Tile. В старшей версии чипа Intel заказывает его у TSMC с использованием N3E, тогда как для младшего GPU-tile ...