Qualcomm FastConnect 8800 — первый мобильный чип компании с поддержкой Wi-Fi 8
Компания Qualcomm на MWC 2026 представила свой первый мобильный чип FastConnect 8800 с поддержкой Wi-Fi 8, Bluetooth 7, Ultra-Wideband (802.15.4ab) и Thread 1.5.
Чип также оснащен искусственным интеллектом Proximity AI, благодаря чему обеспечивается улучшенный опыт подключения и поиска близлежащих интеллектуальных устройств, таких как наушники, смарт-метки и смартфоны.
FastConnect 8800 выполнен по 6-нм техпроцессу, в устройстве используется «переработанная» конфигурация радиомодуля 4×4 вместо привычного 2х2, которая «обеспечивает до 3 раз больший гигабитный радиус действия» по сравнению с предыдущими стандартами.
Теоретическая пиковая скорость передачи данных достигает 11,6 Гбит/с. Помимо прироста пропускной способности, Wi-Fi 8 добавляет различные функции для более стабильной связи на расстоянии, а Bluetooth 7 увеличивает скорость передачи данных с 2 до 7,5 Мбит/с и сохраняет поддержку LE Audio и фирменных аудиокодеков Qualcomm.
Ожидается, что чип Qualcomm FastConnect 8800 появится в составе следующей флагманской платформы Snapdragon 8 Elite Gen 6 в конце этого года.
The post Qualcomm FastConnect 8800 — первый мобильный чип компании с поддержкой Wi-Fi 8 appeared first on InfoCity.