Китай ускоряет консолидацию своей полупроводниковой промышленности
По данным Economic Daily News и китайских СМИ, в 2025 году сектор полупроводников в Китае объявил о как минимум 23 сделках по слиянию и поглощению.
Примечательно, что в 2024 году было зарегистрировано более 50 слияний, общая стоимость которых превысила 400 миллиардов юаней (около 55,7 миллиарда долларов).
Так как многие компании, производящие оборудование для изготовления чипов, зависят от государственных субсидий, Пекин планирует объединить более 200 компаний, производящих оборудование для изготовления микросхем, в 10 ключевых игроков.
В начале июня SMIC объявил о планах продать все свои 14,83% акций SMIC Ningbo компании Goke Microelectronics. Всего за несколько дней до этого, 25 мая, местный разработчик микросхем Hygon и компания по производству суперкомпьютеров Sugon объявили о масштабной реструктуризации активов.
Тем временем в середине марта китайский гигант в сфере производства микросхем Naura Technology объявил о покупке 9,5% акций производителя фотолитографического оборудования Kingsemi за 1,69 миллиарда юаней (около 233 миллионов долларов США).
В марте китайская компания Primarius Technologies, специализирующаяся на электронной компонентной базе, объявила о приобретении доли в Chengdu Analog Circuit Technology (Actt), что стало ещё одним шагом в волне консолидации, охватившей китайский сектор электронной компонентной базы, после недавнего поглощения Xpeedic компанией Empyrean Technology.
Со ссылкой на китайских отраслевых экспертов Economic Daily News сообщает, что с момента запуска второго этапа Национального фонда IC китайский сектор производства микросхем перешёл от зарубежных приобретений к созданию более надёжной местной цепочки поставок. Стремление к более глубокой интеграции только усилилось с началом третьего этапа в 2024 году.
Сообщение Китай ускоряет консолидацию своей полупроводниковой промышленности появились сначала на Время электроники.